整个园区规划包含8栋建筑，每栋将部署多达5万块NVIDIA GB200 NVL72超级芯片，采用先进的芯片级液冷技术。项目一期工程包括两栋建筑和200多兆瓦容量，已于2024年6月开工，预计2025年上半年投入运营。二期工程的其余六栋建筑于2025年3月启动建设，计划2026年中期完成。