国际电子商情19日讯 ...

印度目前缺乏先进的芯片制造设施。 国际电子商情19日讯 近日消息称，苹果公司主要代工厂富士康传来消息，其与印度IT巨头HCL集团合资建设半导体工厂的项目已获得印度内阁批准。该项目投资额达370亿印度卢比（约合4.35亿美元），将建于印度北方邦，预计2027年投产。oYGesmc 根据印度信息技术部长阿什维尼·瓦什纳披露的规划，该项目将分两阶段推进：oYGesmc 初期定位为半导体组装和测试（OSA ...

2025年台湾PCB链在AI服务器、高效破坏与边缘AI等应用持续驱动下增长，材料与设备供应链受惠高端制程及东南亚PCB新产能的启动下，台湾PCB产业链海内外总产值可望保持稳健发展，规模达1.29兆新台币，年增5.8%。 (责编：Echo) ...

今日，雷军在社交媒体发文官宣，小米3nm旗舰处理器“玄戒O1”即将正式面世。作为小米成立十五周年的献礼之作，玄戒O1的发布，不仅是小米力争跻身第一梯队旗舰体验的关键，也是小米突破硬核科技的底层核心赛道。而这一天，距离小米上一款自研手机 SoC ...

5月15日，小米集团董事长兼CEO雷军在社交媒体上正式对外官宣，小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”即将在5月下旬发布。消息一经披露，立即引发业界高度关注。 尽管雷军未透露芯片具体参数，但多方消息显示，该芯片将搭载于小米15周年旗舰机型小米15S Pro，并计划扩展至汽车智能座舱及IoT设备领域。

宽禁带与超宽禁带产业基金矩阵由上海市未来产业基金、新微资本、中科创星、华业天成、凯风创投、临创司南基金等9家机构组成，以“耐心资本”姿态为行业发展提供全方位支持。

由于经济不景气和汽车贷款收紧，泰国和印度尼西亚的销量分别锐减 25% 和 13%。 在强劲经济和积压订单的支持下，马来西亚的销量增长了 2%。 相比之下，菲律宾、越南和新加坡在经济复苏和新车型推出的推动下实现了强劲增长。泰国仍是东盟的汽⻋⽣产中⼼ ...

圆桌嘉宾（从左到右）：乌镇智库理事长 张晓东；乐聚（深圳）机器人技术有限公司算法总监 何治成；爱芯元智半导体股份有限公司联合创始人、副总裁 刘建伟；中国半导体行业协会IC设计分会副理事长，芯原股份创始人、董事长兼CEO 戴伟民；上海昱感微电子 ...

华为发力机器人领域，既是技术实力的延伸，也是生态协同战略的重要落子。通过整合AI、算力与通信技术优势，华为正推动人形机器人从“功能工具”向“智能伙伴”演进。对行业而言，其入局或将推动机器人技术普惠，催生工业、家庭服务等场景的智能化变革。

据外媒报道，印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于5月14日宣布，印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座新的半导体工厂，总投资额达370.6亿卢比（约合人民币31.32亿元）。