Cadence高级产品总监Mick Posner表示：“芯片之间能够拥有数以千计的硅通孔（TSV ... 随着供应链中地缘政治的持续干扰，芯片制造商正在寻找多种来源和多种技术选择。 西门子EDA首席执行官Mike Ellow表示：“我们同时面临着挑战、机遇和两难困境。

Cadence高级产品总监Mick Posner表示：“能够在芯片之间安装成千上万个硅通孔 ... 芯片制造商们正在寻找多个供货来源和多种技术选择。 西门子EDA CEO Mike Ellow表示：“我们同时面临着机遇与挑战并存的两难困境。我们如何才能引导初入职场的工程师和职业工程 ...