如果小米回应属实，那么玄戒O1是否自研的质疑便可终止，因为使用Arm公版IP授权模式研制芯片是一件很普遍的事，无论是苹果还是三星，在芯片起步阶段，使用的都是Arm公版IP。这种模式虽然不能说是完全的独立设计，但也绝非所谓的“贴牌定制”。

雷军说他交出了第一份芯片答卷：玄戒（XRing）O1，190亿晶体管，台积电二代 3nm 制程，ARM十核架构。 小米造芯，迈出了第一步，“力争跻身第一梯队旗舰体验”，玄戒O1将用于小米15S Pro手机和7ULtra平板。

（北京3日讯）自行设计高阶芯片并委托台积电生产的中国科技业者，恐将成为美国新一波软件禁令的最大受害者，尤以小米首当其冲。英国《金融时报》引述知情人士报道，美国上月下令电子设计自动化（EDA）业者不得再对中国供应技术后，智能手机品牌小米成为首波受冲击的 ...

据报道，华为麒麟 X90 进入 5nm 量产，小米凭借其自主研发的 XRING O1（据传基于 3nm 构建）震惊世界后，现在所有的目光都集中在中国的芯片领域。 本文引用地址： 然而，随着华盛顿在 5 月下旬阻止 Synopsys、Cadence 和西门子等 EDA 巨头在没有许可证的情况下支持中国，重点已经转移到当地 EDA 公司和芯片设计师将如何应对。以下是 TrendForce 集邦咨询对此 ...

小米公司表示，这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。 根据相关媒体报道，该传闻源起于Arm官网此前发布的一篇新闻稿，标题为《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。 文中有一段内容称：“小米的第 ...

据英国《金融时报》引述消息报道，美国日前要求电子设计自动化（EDA）软件供应商停止向中国供应技术，可能对自行设计晶片及依赖台湾制造的中国科技公司造成严重打击，当中以小米（1810）首当其冲。此外，联想（992）及比特大陆（Bitmain）等中国公司， ...

6 月 3 日小米投资者日释放多重战略信号，德意志银行、瑞银等机构火线解读：2025 年营收增速超 30%、电动车 Q3 迎盈利拐点、AIoT 三年收入翻三倍、汽车芯片自研加速 —— 这家科技巨头正以生态协同破局智能时代，德银维持 "买入" ...

此前报道，小米15SPro手机搭载玄戒O1处理器，整体延续了小米15Pro的设计语言，后盖预计采用MIXFold3龙鳞纤维版同款“龙鳞纤维材料”（由陶瓷纤维和芳纶纤维复合而成）。另外，新机在闪光灯的位置新增“XRING”英文标 ...

另外小米15S Pro还将出厂贴膜升级为AR低反贴膜，可将外部光线反射率从普通贴膜的4.85%降至1.34%，反光降低72.5%。不仅观感更通透，更能在强光下增强画面对比度和色彩饱和度，让手机在强光直射下仍旧保持更高可视性。

6月3日，小米在投资者日活动中传递了一系列令市场振奋的消息。据追风交易台消息，德意志银行在最新研报中总结了小米投资者日的最大亮点，包括强劲的全年业绩指引、汽车业务盈利时点、汽车出海计划，以及芯片自研进展等。德银维持小米"买入"评级，12个月目标价75 ...