根据公告，闻泰科技拟以现金交易的方式向立讯精密及立讯通讯转让上市公司下属的昆明闻讯、黄石智通、昆明智通、深圳闻泰、香港闻泰（含印尼闻泰）的100%股权以及下属公司无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包，总交易价值约43.89亿元。

Canalys（现并入Omdia）研究经理周乐轩（Le Xuan ...

国际电子商情19日讯 ...

印度目前缺乏先进的芯片制造设施。 国际电子商情19日讯 近日消息称，苹果公司主要代工厂富士康传来消息，其与印度IT巨头HCL集团合资建设半导体工厂的项目已获得印度内阁批准。该项目投资额达370亿印度卢比（约合4.35亿美元），将建于印度北方邦，预计2027年投产。oYGesmc 根据印度信息技术部长阿什维尼·瓦什纳披露的规划，该项目将分两阶段推进：oYGesmc 初期定位为半导体组装和测试（OSA ...

2025年台湾PCB链在AI服务器、高效破坏与边缘AI等应用持续驱动下增长，材料与设备供应链受惠高端制程及东南亚PCB新产能的启动下，台湾PCB产业链海内外总产值可望保持稳健发展，规模达1.29兆新台币，年增5.8%。 (责编：Echo) ...

今日，雷军在社交媒体发文官宣，小米3nm旗舰处理器“玄戒O1”即将正式面世。作为小米成立十五周年的献礼之作，玄戒O1的发布，不仅是小米力争跻身第一梯队旗舰体验的关键，也是小米突破硬核科技的底层核心赛道。而这一天，距离小米上一款自研手机 SoC ...

5月15日，小米集团董事长兼CEO雷军在社交媒体上正式对外官宣，小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”即将在5月下旬发布。消息一经披露，立即引发业界高度关注。 尽管雷军未透露芯片具体参数，但多方消息显示，该芯片将搭载于小米15周年旗舰机型小米15S Pro，并计划扩展至汽车智能座舱及IoT设备领域。