中国上海，2025年6月10日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHMLevel3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的仿真验证 ...

中国北京（2025年6月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，将参加SNEC PV+ ...

中国北京（2025年6月10日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）宣布，将参加SNECPV+第十八届（2025）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（展位号：5.1H-B360），集中展示 ...

中国北京（2025年6月10日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）宣布，将参加SNECPV+第十八届（2025）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（展位号：5.1H-B360），集中展示 ...

2025年6月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）ATSAME54MCU和艾迈斯欧司朗（amsOSRAM）EVIYOS2.0的10Base-T1S万级像素大 ...

新款MCU将成为数据记录仪、充电箱等便携式设备的理想之选2025年6月10日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RA2L2微控制器（MCU）产品群，率先在业内支持USB-CRevision2.4新标准。

2025年6月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）ATSAME54MCU和艾迈斯欧司朗（amsOSRAM）EVIYOS2.0的10Base-T1S万级像素大 ...

随着技术的飞速发展，商业、工业、军事及汽车等领域对耐高温集成电路（IC）的需求持续攀升?。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题?。通过深入分析高温产生的根源，我们旨在缓解其引发的问题，从而增强集 ...

中国北京（2025年6月5日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）今日宣布，正式推出超值GD32C231系列入门型微控制器，进一步扩充了ArmCortex-M23内核的产品阵容。作为中国ArmMCU ...

摩尔斯微电子是一家领先的无晶圆半导体公司，专注于Wi-Fi ...

2025年6月5日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出2MP超小尺寸医疗应用CMOS图像传感器——SC1400ME。此款新品基于 ...

向软件定义汽车 (SDV) 的转型促使汽车制造商不断创新，在区域控制器中集成受保护的半导体开关。电子保险丝和 SmartFET 可为负载、传感器和执行器提供保护，从而提高功能安全性，更好地应对功能故障情况。不同于传统的域架构，区域控制架构采用集中控制和 ...